دوره VIP سخت افزار تلفن همراه

سرفصل دوره VIP سخت افزار تلفن همراه

1-شناخت کامل قطعات روی برد

2-روش صحیح عیب یابی و تعویض قطعات روی برد

3-ریبال کردن آی سی

4-روش صحیح شابلون زدن آی سی

5-سیم کشی روی برد

6-عیب یابی با استفاده از نقشه خوانی و منبع تغذیه

7-ریبال کردن CPU دو طبقه

8-پایه سازی روی برد و زیر آی سی

9-عیب یابی و نقشه خوانی با نرم افزار DZKJ TOOLS

10-روش صحیح باز و بست تاچ ال سی دی و ال ای دی